大連精密零部件加工主要有超精密車(chē)削、鏡面磨削和研磨等。大連精密零部件加工廠(chǎng)家在超精密車(chē)床上用經(jīng)過(guò)精細(xì)研磨的單晶金剛石車(chē)刀進(jìn)行微量車(chē)削,切削厚度僅1微米左右，常用于加工有色金屬材料的球面、非球面和平面的反射鏡等高精度、表面高度光潔的零件。例如加工核聚變裝置用的直徑為800毫米的非球面反射鏡，最高精度可達(dá)0.1微米，表面粗糙度為Rz0.05微米。
加工精度以納米，甚至最終以原子單位(原子晶格距離為0.1～0.2納米)為目標(biāo)時(shí)，切削加工方法已不能適應(yīng)，需要借助特種加工的方法，即應(yīng)用化學(xué)能、電化學(xué)能、熱能或電能等，使這些能量超越原子間的結(jié)合能，從而去除工件表面的部分原子間的附著、結(jié)合或晶格變形，以達(dá)到超精密加工的目的。屬于這類(lèi)加工的有機(jī)械化學(xué)拋光、離子濺射和離子注入、電子束曝射、激光束加工、金屬蒸鍍和分子束外延等。這些方法的特點(diǎn)是對(duì)表面層物質(zhì)去除或添加的量可以作極細(xì)微的控制。
但是要獲得超精密的加工精度，仍有賴(lài)于精密的加工設(shè)備和精確的控制系統(tǒng)，并采用超精密掩膜作中介物。例如超大規(guī)模集成電路的制版就是采用電子束對(duì)掩膜上的光致抗蝕劑（見(jiàn)光刻）進(jìn)行曝射，使光致抗蝕劑的原子在電子撞擊下直接聚合(或分解)，再用顯影劑把聚合過(guò)的或未聚合過(guò)的部分溶解掉，制成掩膜。電子束曝射制版需要采用工作臺(tái)定位精度高達(dá)±0.01微米的超精密加工設(shè)備。
傳統(tǒng)的機(jī)械加工方法(普通加工)與精密和超精密加工方法一樣。隨著新技術(shù)、新工藝、新設(shè)備以及新的測(cè)試技術(shù)和儀器的采用，其加工精度都在不斷地提高。
加工精度的不斷提高，反映了加工工件時(shí)材料的分割水平不斷由宏觀(guān)進(jìn)入微觀(guān)世界的發(fā)展趨勢(shì)。隨著時(shí)間的進(jìn)展，原來(lái)認(rèn)為是難以達(dá)到的加工精度會(huì)變得相對(duì)容易。因此，普通加工、精密加工和超精密加工只是一個(gè)相對(duì)概念?其間的界限隨著時(shí)間的推移不斷變化。精密切削與超精密加工的典型代表是金剛石切削。
以金剛石切削為例。其刀刃口圓弧半徑一直在向更小的方向發(fā)展。因?yàn)樗拇笮≈苯佑绊懙奖患庸け砻娴拇植诙龋c光學(xué)鏡面的反射率直接有關(guān)，對(duì)儀器設(shè)備的反射率要求越來(lái)越高。如激光陀螺反射鏡的反射率已提出要達(dá)到99.99%，這就必然要求金剛石刀具更加鋒利。為了進(jìn)行切極薄試驗(yàn)，目標(biāo)是達(dá)到切屑厚度nm，其刀具刃口圓弧半徑應(yīng)趨近2.4nm。為了達(dá)到這個(gè)高度，促使金剛石研磨機(jī)改變了傳統(tǒng)的結(jié)構(gòu)。其中主軸軸承采用了空氣軸承作為支承，研磨盤(pán)的端面跳動(dòng)可在機(jī)床上自行修正，使其端面跳動(dòng)控制在0.5μm以下。
